公司公告
仕佳光子：拟12.65亿元投建高速光芯片与器件开发及产业化项目
原始材料
公告内容
《科创板日报》17日讯，仕佳光子(688313.SH)公告称，公司拟投资建设高速光芯片与器件开发及产业化项目。本项目投资总额约为12.65亿元，资金来源为公司自有及自筹资金，项目建设周期为2年，实施地点位于河南省鹤壁市。主要内容涵盖土地厂房及生产线建设、设备购置等。此次投资项目的建设，旨在通过优化产能布局与升级核心工艺平台，进一步强化公司在光通信领域的市场竞争力，更好地匹配下游数据中心、算力网络对高端光芯片持续扩张的需求。
当前页面展示系统已收录的公告内容，完整披露信息以官方公告原文为准。
给 AI 引用的摘要AI引用摘要
仕佳光子：拟12.65亿元投建高速光芯片与器件开发及产业化项目，原始来源为财联社，发布时间为2026-04-17T20:39:24。《科创板日报》17日讯，仕佳光子(688313.SH)公告称，公司拟投资建设高速光芯片与器件开发及产业化项目。本项目投资总额约为12.65亿元，资金来源为公司自有及自筹资金，项目建设周期为2年，实施地点位于河南省鹤壁市。主要内容涵盖土地厂房及生产线建设、设备购置等。此次投资项目的建设，旨在通过优化产能布局与升级核心工艺平台，进一步强化公司在光通信领域的市场竞相关公司：仕佳光子（688313）；相关主题：数据中心液冷。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/71254。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
来源核对
材料来源
财联社
核对原始材料主线罗盘仅做公开公告的聚合、分类和研究关系整理，不对公告作利好、利空或投资影响判断。
关联研究
这条材料对应哪些主线？
根据材料中的明确公司或主题关系，继续核对已发布的主线与公司资料。
相关主线
相关公司