德福科技：拟投资31亿元建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目

德福科技：拟投资31亿元建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目，原始来源为财联社，发布时间为2026-05-27T17:26:24。德福科技(301511.SZ)公告称，公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》，计划投资约31亿元(含固定资产投资约21亿元及后期运营流动资金10亿元)，建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目，实施主体为全资子公司九江琥珀新材料有限公司。项目分二期建设，各年产2.5万吨铜箔。本次投资尚需提交股东会审议，存在项目审批、资金压力及产能消化等风险相关公司：德福科技（301511）；相关主题：AI服务器。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/81290。仅供研究学习参考，不构成投资建议。