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德福科技：拟定增募资不超28亿元 用于高端电子电路AI铜箔项目
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德福科技(301511.SZ)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过28亿元，扣除发行费用后用于“5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目”及补充流动资金。其中，AI铜箔项目投资总额22.5亿元，拟投入募集资金19.8亿元，由全资子公司琥珀新材实施，达产后将实现年产5万吨高端电子电路铜箔产能，产品包括FPC用铜箔、RTF、HVLP、载体铜箔等，主要应用于AI服务器、高速交换机、光模块等领域。本次发行尚需经公司股东会审议通过、深交所审核通过及证监会同意注册。
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德福科技：拟定增募资不超28亿元 用于高端电子电路AI铜箔项目，原始来源为财联社，发布时间为2026-07-06T19:58:09。德福科技(301511.SZ)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过28亿元，扣除发行费用后用于“5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目”及补充流动资金。其中，AI铜箔项目投资总额22.5亿元，拟投入募集资金19.8亿元，由全资子公司琥珀新材实施，达产后将实现年产5万吨高端电子电路铜箔产能，产品包括FPC用铜箔、RTF、HVLP、载体铜箔等相关公司：德福科技（301511）；相关主题：AI服务器。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/86740。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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