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兴森科技：拟定增募资不超39亿元 用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目(一期)等
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兴森科技(002436.SZ)公告称，公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过39亿元，扣除发行费用后用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目(一期)、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目(三期)以及补充流动资金及偿还银行贷款。本次发行尚需公司股东会审议通过、深交所审核通过及证监会同意注册。
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兴森科技：拟定增募资不超39亿元 用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目(一期)等，原始来源为财联社，发布时间为2026-06-23T18:44:57。兴森科技(002436.SZ)公告称，公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过39亿元，扣除发行费用后用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目(一期)、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目(三期)以及补充流动资金及偿还银行贷款。本次发行尚需公司股东会审议通过、深交所审核通相关公司：兴森科技（002436）；相关主题：先进封装。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/84968。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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