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惠科股份：拟出资40亿元设立全资子公司投建先进封装及测试项目
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惠科股份(001399.SZ)公告称，公司于2026年7月17日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会签署《合作协议》，开展惠科先进封装及测试项目。公司拟出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司，作为项目的实施主体。项目分二期建设，一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试，达产后产能为2000万颗/月，建设周期不超过三年。在全球半导体产业供应链重构及国内芯片封装测试市场需求持续增长的背景下，公司通过本次投资，切入先进封装及测试领域，是公司主动向产业链高附加值环节延伸的重要举措，有利于培育新的业务增长极。
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惠科股份：拟出资40亿元设立全资子公司投建先进封装及测试项目，原始来源为财联社，发布时间为2026-07-17T19:40:00。惠科股份(001399.SZ)公告称，公司于2026年7月17日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会签署《合作协议》，开展惠科先进封装及测试项目。公司拟出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司，作为项目的实施主体。项目分二期建设，一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试，达产后产能为2000万颗/月，建设周期不超过三年。在全球半导体产相关公司：惠科股份（001399）；相关主题：先进封装。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/87959。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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