近期有催化
近2小时有更新。这条线当前适合先看主题判断，再决定要不要继续补证据。
半导体主线
跟踪
先进封装
围绕 CoWoS、封测、封装基板和载板，跟踪先进封装扩产、良率与订单兑现。 这是我们四大领域专题体系中的持续跟踪方向，会持续整合研报、公告、资讯与主题证据。
半导体最近有新催化，短线关注度会抬升。当前最值得先看的是：谷歌突破性算法冲击港股AI芯片板块估值 机构仍看好产业链实际需求。
当前判断卡
先把这条细分主线当前是什么状态、最该看什么、下一步怎么补证据看清楚，再决定要不要继续深入。
先盯这件事
重点看先进封装产能、良率、客户验证和产业链订单扩张。
看主题证据
先把这条线的关键证据看完整。
这条线当前最关键的三条证据
这里优先放当前最值得先看的证据，方便你快速判断这条线要不要继续跟。
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继续补证据
如果这条细分主线还值得继续看，下一步就从研报、公告、资讯里把证据补完整。
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