V4主线证据索引

按更新时间遍历已审核的主线历史、事实、事件与公司关系。当前第 38 / 88 页,共 5243 个证据节点。

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清洗设备当前怎么看?

清洗设备是半导体设备重要分支,但当前一层证据待补。

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CMP 设备当前怎么看?

CMP 设备用于晶圆制造化学机械抛光工艺,核心跟踪国产 CMP 抛光设备导入和放量。

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光刻胶当前怎么看?

光刻胶当前有关系和市场反馈,但需要客户验证和收入兑现。

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半导体硅片当前怎么看?

半导体硅片已有较强逻辑材料,但公司关系和兑现还需分层确认。

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靶材/前驱体当前怎么看?

靶材/前驱体是半导体材料重要方向,但当前一层证据不足。

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半导体零部件当前怎么看?

半导体零部件公司池最广,但当前证据主要停留在个股特征。

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湿电子化学品当前怎么看?

湿电子化学品方向清晰,但当前源头业务证据不足。

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量测/检测设备当前怎么看?

量测/检测设备已有业务线索,重点看晶圆检测和客户导入。

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玻璃基板当前怎么看?

玻璃基板已有业务线索,但公司映射和量产路径仍需确认。

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电子特气当前怎么看?

电子特气公司池较完整,但当前源头业务证据不足。

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高速光模块与光器件当前怎么看?

AI 数据中心需要高速光模块和光器件在服务器、交换机和集群之间传输海量数据。

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AI 服务器与整机制造当前怎么看?

AI 模型训练和推理需要服务器、超节点和整机制造能力来承载算力硬件。

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数据中心液冷与散热当前怎么看?

AI 服务器功耗提升后,液冷和精密温控成为高密度数据中心稳定运行的关键配套。

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数据中心供电与 UPS当前怎么看?

AI 数据中心需要更高功率、更可靠的 UPS、供配电和电力模组来保障算力持续运行。

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薄膜沉积设备当前怎么看?

晶圆制造需要 PVD、CVD、ALD 等设备在晶圆表面沉积导电层、介质层和其他关键薄膜。

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CMP 抛光材料当前怎么看?

CMP 材料包括抛光液、抛光垫等,用于晶圆制造中的平坦化工艺,和 CMP 设备订单逻辑不同。

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储能 PCS 与大功率变流设备当前怎么看?

围绕储能双向变流器、集中式和组串式 PCS、变流升压一体机和大功率电力电子设备,重点看大储项目、构网能力和海外认证。

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IDC 与算力运营当前怎么看?

AI 应用需要数据中心、智算中心、云平台和算力租赁服务来承接训练与推理需求。

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电网调度与系统调控当前怎么看?

虚拟电厂和源网荷储协同要先接入电网调度控制体系,调度自动化是系统底座。

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虚拟电厂与负荷聚合当前怎么看?

虚拟电厂把分散负荷、储能、充电桩和分布式光伏聚合起来,参与调度和电力市场。

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电力交易与能源管理当前怎么看?

虚拟电厂要真正变现,需要交易决策、结算、预测和能源管理平台支撑。

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固态电池产业化当前怎么看?

看电池企业把固态/半固态路线从实验室样品推向中试、小批量和真实应用。

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固态电解质与锂盐当前怎么看?

固态电池核心变量在电解质、界面和锂盐体系,材料工程化能力决定产业化速度。

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先进正极材料当前怎么看?

固态和半固态路线仍需要高性能正极、富锂锰基、磷酸锰铁锂等材料升级。

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隔膜与复合膜当前怎么看?

看传统隔膜和涂覆膜企业向固态电解质复合膜、刚性骨架膜、半固态复合膜升级。

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储能液冷温控系统当前怎么看?

看储能电站、电池舱和储能柜从风冷走向液冷时,谁提供温控系统和热管理机组。

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储能液冷关键部件当前怎么看?

看储能液冷回路中的泵、阀、换热器和液冷机组关键部件是否进入储能客户供应链。

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谐波减速器当前怎么看?

人形机器人和工业机器人关节需要高精度、小体积减速器,谐波减速器是核心传动部件之一。

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RV 与精密减速器当前怎么看?

工业机器人和部分高负载关节需要 RV 减速器、精密齿轮和一体化传动模组来完成高精度动作。

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丝杠与线性传动当前怎么看?

人形机器人线性执行器需要行星滚柱丝杠、滚珠丝杠、微型丝杠和配套轴承来完成直线运动。

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伺服与运动控制当前怎么看?

机器人需要控制器、伺服驱动和运动控制平台把算法指令转化为多关节协调动作。

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机器人电机当前怎么看?

机器人关节、灵巧手和小型执行单元需要空心杯、步进、伺服和无框力矩电机等精密电机。

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执行器与关节部件当前怎么看?

机器人执行器把电机、传动、传感和控制集成为关节或直线运动部件,是动作落地的关键硬件。

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机器视觉检测当前怎么看?

工业机器视觉通过工业相机、光源、镜头、算法和检测设备完成定位、识别、测量和缺陷检测。

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3D 视觉感知当前怎么看?

机器人需要深度相机、3D 视觉传感器和空间感知算法来完成识别、导航、避障和三维重建。

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力觉与工业传感器当前怎么看?

机器人从看见走向感知力和环境,需要六维力、触觉、IMU、MEMS、工业传感器等多模态感知部件。

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IGBT 与功率模块当前怎么看?

新能源车、光伏、储能和工业控制需要 IGBT、功率模块和车规功率器件实现高效电能转换。

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MOSFET 与功率分立器件当前怎么看?

MOSFET、二极管、晶闸管、功率 IC 和 IDM 平台覆盖车载、光储、工控、服务器电源等中高压电能转换场景。

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SiC 与第三代半导体当前怎么看?

SiC 衬底、外延、器件和模块支撑高压高频低损耗应用,是新能源车 800V、光储和快充升级的重要材料与器件路线。

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HBM 与内存接口当前怎么看?

HBM、DDR5、MRDIMM、CXL 等推动 AI 服务器存储带宽升级,A 股主要映射在内存接口芯片、存储分销和 HBM 材料链。

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存储模组与企业级 SSD当前怎么看?

企业级 SSD、RDIMM、嵌入式存储和端侧 AI 存储承接 AI 服务器、AI PC、AI 手机和具身智能的数据存储需求。

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AI 加速与自主处理器当前怎么看?

国产算力核心在 CPU、DCU、GPU 和自主处理器芯片,决定训练、推理和自主生态底座。

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ASIC 与端侧 AI 芯片当前怎么看?

AI 需求也会拉动 ASIC/IP、端侧 AI SoC 和数据中心互连芯片,是通用 GPU 之外的重要算力芯片层。

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晶圆制造支撑当前怎么看?

算力芯片落地依赖晶圆制造能力,同时 AI 服务器会带动电源管理、数据传输、信号驱动等配套芯片代工需求。

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整机本体平台当前怎么看?

人形机器人整机首先要看机器人本体、系统集成和具身智能平台能力。

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总成协同与场景验证当前怎么看?

整机商业化依赖关键总成供应链协同、工业场景试点和客户验证。

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机柜级液冷系统当前怎么看?

AI 数据中心高密度机柜需要 CDU、冷板、Manifold、冷源等成套液冷温控系统。

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液冷部件与材料当前怎么看?

液冷渗透率提升会带动换热器、冷板、TIM 材料、散热模组、密封连接等部件需求。

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工程交付与节能改造当前怎么看?

数据中心从风冷转液冷需要机房级环境控制、液冷工程集成、节能改造和运维交付。

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高速光模块当前怎么看?

AI 数据中心和云数据中心需要 800G、1.6T 及更高速率光模块完成高速互联。

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光器件与光引擎当前怎么看?

高速光模块升级带动光引擎、FAU、ELS、MPO/MTP、光柔性板、精密微光学组件等关键器件。

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硅光CPO/LPO当前怎么看?

硅光、CPO、LPO 是 1.6T/3.2T 后续光互连演进方向,首批只纳入有产品或产业链位置的公司。

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触觉力控当前怎么看?

灵巧手从能动到能抓稳,需要触觉、电子皮肤、六维力/力矩、压力和柔性传感形成反馈闭环。

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模组与末端执行当前怎么看?

灵巧手最终需要模组化交付、末端执行器集成、精密结构件和客户验证。

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国产服务器生态当前怎么看?

国产 AI 算力落地依赖服务器产品、昇腾/鲲鹏适配、ICT 基础设施和行业智算集成能力。

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服务器板卡配套当前怎么看?

AI 服务器需要高多层主板、GPU/加速卡板、背板等高端 PCB 支撑高功耗和高速信号。

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利基型存储芯片当前怎么看?

HBM 和 DDR5 挤占成熟产能后,NOR、SLC NAND、EEPROM、利基 DRAM 等成熟存储进入供需改善窗口。

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用电数据采集底座当前怎么看?

负荷聚合和需求响应要先知道用户用电数据,智能电表和采集终端是数据入口。

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封装基板/ABF在2026-07-10出现了什么事实变化?

封装基板/ABF 整体降温,平均涨幅 -4.7% ,下跌占比 100% 。

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玻璃基板在2026-07-10出现了什么事实变化?

玻璃基板 整体降温,平均涨幅 -5.98% ,下跌占比 100% 。