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耐科装备：截至8月底 在手订单3.3亿元
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耐科装备在9月11日举行的2026年半年度业绩说明会上表示，截至8月31日，公司在手订单为3.3亿元，其中半导体封装设备业务占75%左右；半导体封装设备订单中，国内订单占比较高。
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耐科装备：截至8月底 在手订单3.3亿元，原始来源为财联社，发布时间为2026-09-11T11:20:26。耐科装备在9月11日举行的2026年半年度业绩说明会上表示，截至8月31日，公司在手订单为3.3亿元，其中半导体封装设备业务占75%左右；半导体封装设备订单中，国内订单占比较高。相关公司：耐科装备（688419）；相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/104770。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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