消息称高通与三星电子的晶圆代工谈判因价格分歧陷入僵局

消息称高通与三星电子的晶圆代工谈判因价格分歧陷入僵局，原始来源为财联社，发布时间为2026-09-11T10:56:26。《科创板日报》11日讯，据报道，高通与三星电子晶圆代工业务的新一轮半导体合同制造协议谈判因双方在价格方面的分歧陷入僵局，高通要求降价，但三星电子拒绝接受。据业内人士透露，预计使用三星电子晶圆代工部门2nm工艺为高通代工的AP项目可能会推迟到明年。由于价格谈判持续进行，年内能否实现量产也变得不确定。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/104771。仅供研究学习参考，不构成投资建议。