芯粤能、芯聚能协同开发第二代碳化硅主驱芯片和模块组合量产

芯粤能、芯聚能协同开发第二代碳化硅主驱芯片和模块组合量产，原始来源为财联社，发布时间为2026-09-15T11:51:11。近日，芯粤能、芯聚能协同自主开发制造的第二代车规级碳化硅(SiC)主驱芯片与模块组合已实现上车，并联合开发第三代全系列芯片，在乘用车领域已获多家车企主驱项目意向定点。资料显示，此次量产的第二代1400V碳化硅芯片，针对车载高压、高频极限工况完成全方位性能优化。此前，两家公司已于2025年年中实现第一代碳化硅芯片批量上车。相关主题：功率半导体与SiC。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/105777。仅供研究学习参考，不构成投资建议。