斗山拟投资9700亿韩元扩大AI芯片材料生产

斗山拟投资9700亿韩元扩大AI芯片材料生产，原始来源为财联社，发布时间为2026-09-18T12:30:00。据报道，韩国斗山集团计划投资9700亿韩元，扩大AI半导体核心材料“覆铜板（CCL）”的生产。斗山计划首先在韩国投资4200亿韩元，扩建光模块用CCL生产线。该公司计划在目前运营的全北益山金堤、忠北曾坪、庆北金泉工厂中，扩建其中一处的生产线。此外，斗山还将投资5500亿韩元在中国再建一座用于AI加速器和网络交换机的CCL生产工厂。该公司计划从2028年起提高相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/106781。仅供研究学习参考，不构成投资建议。