拓荆科技吕光泉：Hybrid Bonding相关产品已在大规模量产 推进三维IC装备中心建设

拓荆科技吕光泉：Hybrid Bonding相关产品已在大规模量产 推进三维IC装备中心建设，原始来源为财联社，发布时间为2026-09-18T12:45:00。《科创板日报》18日讯，在今日举行的2026半导体生态发展大会暨上海院士专家创新大会上，拓荆科技董事长吕光泉表示，2.5D/3D封装是三维集成主流技术方向，其中混合键合技术可大幅缩短芯片间互联距离，提升上下层互联密度与带宽，同时改善传统封装的散热、信号压降与噪音问题。公司一系列键合相关设备已推向市场，部分实现量产，部分在客户端验证中，尤其是Hybrid Bo相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/106783。仅供研究学习参考，不构成投资建议。