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机构：预计至2028年 CoWoS-L仍将是AI芯片的主流封装方案
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根据集邦咨询（TrendForce）最新半导体先进封装产业研究，随着GPU厂商、超大型云端服务供应商（CSP）持续开发更强大、功能多元的AI芯片，2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中，台积电CoWoS-L尽管面临英特尔EMIB-T的竞争，但凭借其技术成熟度与良率优势，预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。
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机构：预计至2028年 CoWoS-L仍将是AI芯片的主流封装方案，原始来源为财联社，发布时间为2026-09-18T14:52:00。根据集邦咨询（TrendForce）最新半导体先进封装产业研究，随着GPU厂商、超大型云端服务供应商（CSP）持续开发更强大、功能多元的AI芯片，2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中，台积电CoWoS-L尽管面临英特尔EMIB-T的竞争，但凭借其技术成熟度与良率优势，预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/106794。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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