【三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术 计划5年投资400亿日元】

【三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术 计划5年投资400亿日元】，原始来源为财联社，发布时间为2026-11-01T15:36:25。【三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术 计划5年投资400亿日元】财联社11月1日电，三星电子会长李在镕11日访问位于日本横滨的先进封装研究中心（APL），实地考察下一代半导体封装材料及工艺技术研发进展，并与当地研究人员讨论加强与日本半导体材料、零部件及设备企业的合作。三星电子计划自2024年起在未来5年投资400亿日元（约2.54亿美元），将横滨APL相关主题：先进封装。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/118629。仅供研究学习参考，不构成投资建议。