村田：从需求端看来明年仍非常乐观 单一AI机柜MLCC消耗高达44万颗
资讯解读
AI资讯解读
先看这条资讯为什么重要，再判断它会影响哪条主线和哪些公司。
这类资讯通常先看什么：先看这条资讯为什么重要，再判断它会影响哪条主线和哪些公司。
这条资讯到底为什么重要
关键数据 • 单AI机柜MLCC用量： 44万颗 ↑ • GB300平台单台用量：3万颗（手机30倍） • 2030年需求增长：较2025年增长3.3倍 利好还是利空： 中长期偏利好 主要风险 • AI投资节奏波动导致服务器订单不及预期 • 产能扩张过快引发供需失衡和价格战 • 技术迭代可能改变MLCC用量需求结构 一句话总结： AI算力需求爆发重塑被动元件产业格局，MLCC进入量价齐升长周期。
先看核心要点
AI设备MLCC用量呈指数级增长 英伟达GB300平台单台需搭载约 3万颗MLCC ，相当于手机的30倍、汽车的3倍
单一AI机柜消耗更高达 44万颗 ↑
AI算力密度提升驱动被动元件需求爆发 ，村田作为全球龙头直接受益于AI基础设施建设浪潮
人工智能为什么值得看
短期看： AI服务器建设热潮将直接拉动上游 MLCC、陶瓷材料、电极材料 等被动元件供应链需求，产能紧张格局有望推动产品涨价，中游封装测试环节订单饱满
中长期看： AI基础设施成为被动元件第一增长极，推动 高容高压MLCC技术升级 ↑，产业格局向技术领先的日系厂商集中，国产替代迎来技术突破窗口期，产业链价值重构加速
📄
资讯原文
《科创板日报》9日讯，全球被动元件龙头村田表示，AI大量消耗积层陶瓷电容（MLCC），以英伟达最新GB300平台为例，需搭载约3万颗MLCC，约是手机的三十倍，车辆的三倍，单一AI机柜更消耗高达44万颗MLCC。从需求端看来，明年仍非常乐观。村田预估，2030年AI服务器用MLCC需求将较2025年大增3.3倍。
