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台积电、日月光、Amkor及联电等加速扩产CoWoS
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《科创板日报》10日讯，半导体设备厂商透露，台积电与日月光集团、Amkor与联电等都在加速扩充先进封装CoWoS产能，从订单分布观察，2026~2027年GPU、ASIC客户需求均超出预期。其中，英伟达持续预订台积CoWoS过半产能，博通与AMD分别占据二、三名。
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台积电、日月光、Amkor及联电等加速扩产CoWoS，原始来源为财联社，发布时间为2025-12-10T17:17:00。《科创板日报》10日讯，半导体设备厂商透露，台积电与日月光集团、Amkor与联电等都在加速扩充先进封装CoWoS产能，从订单分布观察，2026~2027年GPU、ASIC客户需求均超出预期。其中，英伟达持续预订台积CoWoS过半产能，博通与AMD分别占据二、三名。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/23959。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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