台积电先进封装产能紧张 英伟达抢占明年过半份额
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关键数据 • 英伟达占比： 超50% ↑ • 台积电CoWoS产能：2024年已全部预订完毕 • 外包厂商：日月光、矽品精密等承接订单 利好还是利空： 中长期偏利好 主要风险 • AI需求不及预期导致产能过剩风险 • 先进封装技术壁垒高，产能爬坡周期长 • 地缘政治影响供应链稳定性 一句话总结： 先进封装成半导体新卡点，封测环节价值重估，产业链分工加速深化。
先看核心要点
台积电CoWoS产能全满 台积电先进封装产能已被预订完毕，其中英伟达占据 超过50% 份额，反映AI芯片需求持续旺盛
CoWoS作为高端芯片封装的核心技术，供需矛盾凸显产业链瓶颈已从晶圆制造转向先进封装环节 ↑
AI算力需求驱动 产能外包加速产业分工 台积电将部分订单外包给日月光、矽品精密等封测厂商，标志着先进封装产业链分工深化
半导体为什么值得看
短期看： 先进封装产能紧张将持续至2024年，推动封测环节景气度上行， 第三方封测厂商 订单饱满，设备交期延长，封装材料需求激增，产业链定价权增强
中长期看： 先进封装成为半导体产业新增长极，推动 封测产业格局重构 ↑
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资讯原文
据一份报告指出，主要供应商台积电目前的先进封装产能已经全部预定完毕，其中英伟达占到超一半的份额。台积电的CoWoS先进封装解决方案一直是行业内最受青睐的技术，然而，供应链消息人士此前指出，台积电无法满足行业不断增长的封装需求，决定将部分订单外包，由中国台湾地区的日月光和矽品精密等企业负责分担。
