江波龙：集成封装mSSD已完成开发、测试 目前处于量产爬坡阶段
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江波龙推出集成封装mSSD产品，通过特定封装工艺将控制器芯片、存储芯片、无源元件等集成在单一封装体内，实现电气连接、物理保护与热管理，属于技术驱动型创新 2. 该产品已完成开发测试并申请国内外技术专利，目前处于量产爬坡阶段，标志着国内存储企业在先进封装技术领域取得突破 3. mSSD集成封装技术顺应存储产品小型化、高集成度趋势，可应用于移动设备、物联网等空间受限场景
半导体为什么值得看
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中游推动存储模组企业向系统级封装转型
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产业链影响：上游带动先进封装设备、材料需求增长
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资讯内容摘录
产业链影响：上游带动先进封装设备、材料需求增长；江波龙推出集成封装mSSD产品，通过特定封装工艺将控制器芯片、存储芯片、无源元件等集成在单一封装体内，实现电气连接、物理保护与热管理，属于技术驱动型创新 2. 该产品已完成开发测试并申请国内外技术专利，目前处于量产爬坡阶段，标志着国内存储企业在先进封装技术领域取得突破 3. mSSD集成封装技术顺应存储产品小型化、高集成度趋势，可应用于移动设备、物联网等空间受限场景