工信部:2026年要打造集成电路、新型显示、新材料、航空航天、低空经济、生物医药等新兴支柱产业
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关键数据 • 政策层级: 支柱产业定位 ↑ • 时间节点:2026年十五五开局年 • 产业范围:集成电路居新兴产业首位 利好还是利空: 中长期显著利好 主要风险 • 国际技术封锁加剧,高端设备材料突破难度大 • 产业投资过热导致低端产能过剩和恶性竞争 • 下游需求复苏不及预期,影响产业链投资回报 一句话总结: 政策定调支柱产业地位,自主可控主线强化,关注设备材料设计等核心环节。
先看核心要点
集成电路升级为新兴支柱产业 工信部2026年工作会议明确将集成电路列为首位新兴支柱产业,与新型显示、新材料等并列重点培育对象
这是继十四五规划后政策层面的再次强化,标志着半导体产业从战略性新兴产业向国民经济支柱产业跃升
政策驱动 创新型产业集群建设提速 将创建首批国家新兴产业发展示范基地,建设创新型产业集群,通过揭榜挂帅机制推动技术攻关
半导体为什么值得看
短期看: 政策定调将提振市场信心,加速地方配套政策落地和产业基金投入
设计、设备、材料等 自主可控环节 获得更强政策支持和订单预期,行业景气度有望筑底回升
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资讯原文
12月25日至26日,全国工业和信息化工作会议在京召开。会议强调,2026年要围绕实现“十五五”良好开局,聚焦重点、抓住关键,突出抓好十个方面重点工作。在培育壮大新兴产业和未来产业方面。打造集成电路、新型显示、新材料、航空航天、低空经济、生物医药等新兴支柱产业。支持人工智能攻关。有序开展卫星物联网等新业务商用试验。创建首批国家新兴产业发展示范基地,建设一批创新型产业集群。开展未来产业重点细分赛道创新任务揭榜挂帅,完善具身智能、元宇宙等的创新发展政策。加强6G技术研发。