《科创板日报》29日讯，SK海力士拟于美国印第安纳州新厂建构首条2.5D封装量产线，目标2028年下...
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关键数据 • 投产时间： 2028年下半年 ↑ • 封装技术：2.5D先进封装量产线 • 市场增速：先进封装未来5年CAGR超15% 利好还是利空： 中长期偏利好 主要风险 • 项目建设周期长，存在政策与市场环境变化不确定性 • 先进封装技术壁垒高，良率爬坡需要时间验证 • 地缘政治可能影响供应链布局与成本结构 一句话总结： 存储巨头加码美国先进封装产能，AI算力需求推动产业链升级加速。
先看核心要点
SK海力士布局美国先进封装 SK海力士计划在美国印第安纳州新建工厂，构建首条 2.5D封装 量产线，目标 2028年下半年 投产
这是继台积电、英特尔后又一存储巨头在美国布局先进封装产能
地缘政治与供应链重构驱动 先进封装成战略高地 2.5D封装技术可实现HBM高带宽存储与AI芯片的高效互联，是支撑AI算力提升的关键技术
半导体为什么值得看
短期看： 提振市场对先进封装产业链的信心，利好 封装设备、基板材料、测试验证 等环节
年投产时间较远，短期实质影响有限，更多为预期引导
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资讯原文
《科创板日报》29日讯，SK海力士拟于美国印第安纳州新厂建构首条2.5D封装量产线，目标2028年下半投产。
