“科八条”发布以来 科创板半导体公司合计新增49单并购重组
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这条资讯到底为什么重要
关键数据 • 新增并购： 49单 ↑ • 已完成：25单（完成率51%） • 重大重组：23单 利好还是利空： 中长期偏利好 主要风险 • 并购整合效果不及预期，协同效应难以发挥 • 估值溢价过高导致商誉减值风险 • 国际地缘政治影响跨境并购审批 一句话总结： 政策助力科创板半导体并购提速，产业整合进入实质落地期，利好龙头做大做强。
先看核心要点
政策驱动并购整合加速 《科八条》发布以来，科创板半导体公司合计新增 49单 并购重组，其中25单已完成、14单进行中，重大资产重组达23单
政策驱动 下，中芯国际、华虹公司等行业龙头充分利用创新制度优势，通过并购做优做强
产业整合进入实质阶段 科创板半导体企业并购完成率超50%，中微公司等头部企业已披露预案并复牌，多单交易正在推进中
半导体为什么值得看
短期看： 并购重组活跃提振市场信心，利好 设备、材料、设计等细分领域 的横向整合与纵向延伸，龙头企业估值有望获得并购溢价支撑
中长期看： 加速形成具有国际竞争力的产业集群，推动半导体全产业链国产化进程
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资讯原文
上交所科创板公司管理部新一代信息技术组组长魏大伟透露，包括中芯国际、华虹公司在内的大量科创板公司，还充分利用创新制度优势，通过并购做优做强。“科八条”发布以来，科创板半导体公司合计新增了49单的并购重组，其中有25单已经完成，有14单在流程中，重大资产重组是23单。此外，还有多单并购交易正在积极推进中，像中微公司已披露预案并复牌。
