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通富微电：公司业务范围已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测 并与领军企业建立了长期稳定合作关系
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通富微电19日在互动平台表示，公司存储芯片封测能力伴随中国存储半导体产业自主发展同步成长，以晶圆减薄与高堆叠封装能力为核心技术，业务范围已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，能够满足大容量、高速度、高堆叠、高可靠性等多维度要求，并与领军企业建立了长期稳定合作关系，形成了完备的量产验证和产业化经验。同时，公司围绕下游市场与客户的升级需求，持续深耕超厚金属层晶圆处理、高堆叠处理、高可靠性产品解决方案等关键工艺，取得良好的技术积累。
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通富微电：公司业务范围已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测 并与领军企业建立了长期稳定合作关系，原始来源为财联社，发布时间为2026-01-19T09:19:00。通富微电19日在互动平台表示，公司存储芯片封测能力伴随中国存储半导体产业自主发展同步成长，以晶圆减薄与高堆叠封装能力为核心技术，业务范围已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，能够满足大容量、高速度、高堆叠、高可靠性等多维度要求，并与领军企业建立了长期稳定合作关系，形成了完备的量产验证和产业化经验。同时，公司围绕下游市场与客户的升级需求，持续深耕超厚金相关公司：通富微电（002156）；相关主题：先进封装。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/41343。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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