台积电加大先进封装投资 因苹果A20芯片或采用WMCM技术
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关键数据 • 工艺节点： 2nm ↑ • 量产时间：2026年iPhone 18首发 • 封装升级：InFO → WMCM代际跃迁 利好还是利空： 中长期偏利好 主要风险 • 2nm工艺良率爬坡不及预期影响量产进度 • WMCM封装成本过高压缩终端产品利润空间 • 苹果手机销量波动影响产业链订单稳定性 一句话总结： 台积电先进封装扩产锁定苹果长单，高端载板和封装设备环节迎来2-3年景气周期。
先看核心要点
封装技术代际升级 苹果A20芯片将从InFO封装升级至WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术，配合 2nm工艺 ↑ 实现双重技术跃迁
WMCM技术可实现更高集成度、更低功耗和更优散热性能，是先进封装领域的重要突破
技术驱动 台积电先进封装产能扩张 台积电在嘉义AP7工厂新建WMCM生产线，持续加大先进封装投资
苹果产业链为什么值得看
短期看： 台积电先进封装订单能见度提升，嘉义AP7厂区建设加速将带动 封装设备、基板材料、测试验证 等环节需求增长，产业链备货周期提前启动
中长期看： WMCM封装技术普及将重塑半导体产业价值分配，先进封装占芯片总成本比重提升至 30-40% ↑，ABF载板、RDL重布线、CoWoS协同封装等高端制程成为产业链核心竞争力
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最后一句话
关键数据 • 工艺节点： 2nm ↑ • 量产时间：2026年iPhone 18首发 • 封装升级：InFO → WMCM代际跃迁 利好还是利空： 中长期偏利好 主要风险 • 2nm工艺良率爬坡不及预期影响量产进度 • WMCM封装成本过高压缩终端产品利润空间 • 苹果手机销量波动影响产业链订单稳定性 一句话总结： 台积电先进封装扩产锁定苹果长单，高端载板和封装设备环节迎来2-3年景气周期。
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资讯内容摘录
关键数据 • 工艺节点： 2nm ↑ • 量产时间：2026年iPhone 18首发 • 封装升级：InFO → WMCM代际跃迁 利好还是利空： 中长期偏利好 主要风险 • 2nm工艺良率爬坡不及预期影响量产进度 • WMCM封装成本过高压缩终端产品利润空间 • 苹果手机销量波动影响产业链订单稳定性 一句话总结： 台积电先进封装扩产锁定苹果长单，高端载板和封装设备环节迎来2-3年景气周期。；封装技术代际升级 苹果A20芯片将从InFO封装升级至WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术，配合 2nm工艺 ↑ 实现双重技术跃迁
