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台积电加大先进封装投资 因苹果A20芯片或采用WMCM技术
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《科创板日报》20日讯，台积电持续加大对先进封装技术的投资，因苹果公司在为iPhone 18搭载的A20系列芯片过渡到2nm工艺的同时，也计划将封装技术从目前的InFO（集成扇出型）工艺升级到WMCM（晶圆级多芯片模块）封装。据悉，台积电正在嘉义AP7工厂新建一条WMCM生产线。
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台积电加大先进封装投资 因苹果A20芯片或采用WMCM技术，原始来源为财联社，发布时间为2026-01-20T15:11:00。《科创板日报》20日讯，台积电持续加大对先进封装技术的投资，因苹果公司在为iPhone 18搭载的A20系列芯片过渡到2nm工艺的同时，也计划将封装技术从目前的InFO（集成扇出型）工艺升级到WMCM（晶圆级多芯片模块）封装。据悉，台积电正在嘉义AP7工厂新建一条WMCM生产线。相关主题：先进封装。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/41761。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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