飞凯材料：正合作开发与调试相关材料 共同提升HBF制程工艺

飞凯材料：正合作开发与调试相关材料 共同提升HBF制程工艺，原始来源为财联社，发布时间为2026-01-26T13:34:50。飞凯材料1月26日在互动平台表示，公司始终关注并跟进包括HBF在内的先进封装技术发展趋势。公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBF的制造工艺当中。此外，HBF封装制程涉及晶圆减薄、堆叠和封装等工艺，公司开发的临时键合材料与LMC液体封装材料及GMC颗粒封装料可以适配该工艺条件，目前正处于验证导入阶段，尚未形相关公司：飞凯材料（300398）；相关主题：先进封装。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/44270。仅供研究学习参考，不构成投资建议。