美国银行：预计光互连市场规模到2030年有望增长四倍至730亿美元
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关键数据 • 市场规模：2030年达 730亿美元 ↑ • 增长倍数：未来7年增长 4倍 • 技术节点：CPO技术进入商业化导入期 利好还是利空： 中长期偏利好 主要风险 • CPO技术成熟度与量产良率存在不确定性 • 产业链配套标准尚未统一，技术路线存在分化风险 • AI算力需求若不及预期将影响光互连渗透速度 一句话总结： AI算力升级驱动光互连技术代际跃迁，产业链进入黄金成长期。
先看核心要点
光互连市场爆发式增长 美国银行预测光互连市场规模将从当前约180亿美元增长至2030年的 730亿美元 ↑，实现四倍增长
AI工作负载对数据传输速度和能效的极致要求，推动光互连技术替代传统铜导体成为必然趋势
CPO共封装光学技术成关键赛道 英伟达等头部厂商正推动CPO技术落地，将光学模块直接集成到芯片封装中，解决高速芯片互连的带宽瓶颈
半导体为什么值得看
短期看： 光模块、硅光芯片、激光器等上游环节迎来订单增长，CPO封装测试需求提升，推动 先进封装产能扩张
高端服务器供应链加速技术验证与小批量导入
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资讯原文
美国银行在本周一发布的研报中指出，随着人工智能工作负载对传统铜导体的性能提出更高要求，光互连市场规模到2030年有望增长四倍至730亿美元。美银分析师Vivek Arya预计，英伟达将引领这场变革，可能成为首家将传统铜基服务器背板更换为CPO(共封装光学)的集成系统供应商。Arya指出，英伟达和博通等芯片制造商“计算能力的年度迭代周期”，正“迫使光互连技术同步升级”。
