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格力电器：碳化硅功率芯片首秀AWE 2026，自研EAI、MCU等芯片累计出货已达2亿颗
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财联社记者获悉，格力电器碳化硅功率芯片首次亮相AWE，产品矩阵涵盖碳化硅SBD晶圆及器件、碳化硅 MOSFET晶圆及器件等。格力电器方面表示，目前公司正在推进碳化硅JFET，沟槽MOSFET，超结MOSFET等新一代先进SiC器件研发。格力自研的EAI芯片内置先进人工智能算法，实现低功耗、高效率智能控制。截至目前，该芯片已在空调、HMI智慧显示等领域累计出货近千万颗，其中，动态节能技术在空调领域可做到每年省电23%；格力工业级32位通用型MCU芯片累计出货近2亿颗。（财联社记者 陆婷婷）
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格力电器：碳化硅功率芯片首秀AWE 2026，自研EAI、MCU等芯片累计出货已达2亿颗，原始来源为财联社，发布时间为2026-03-12T11:59:39。财联社记者获悉，格力电器碳化硅功率芯片首次亮相AWE，产品矩阵涵盖碳化硅SBD晶圆及器件、碳化硅 MOSFET晶圆及器件等。格力电器方面表示，目前公司正在推进碳化硅JFET，沟槽MOSFET，超结MOSFET等新一代先进SiC器件研发。格力自研的EAI芯片内置先进人工智能算法，实现低功耗、高效率智能控制。截至目前，该芯片已在空调、HMI智慧显示等领域累计出货相关主题：功率半导体与SiC。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/62853。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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