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布局下一代光通信技术 联电牵手哈佛系初创量产TFLN平台
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晶圆代工厂联电（UMC）周四宣布，与来自哈佛大学纳米光学实验室的创业企业HyperLight建立制造伙伴关系，加速量产后者的TFLN Chiplet（薄膜铌酸锂晶片）平台。该材料被视为下一代光互连核心技术，可实现更高带宽、更低功耗，目标应用于AI数据中心高速通信。
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布局下一代光通信技术 联电牵手哈佛系初创量产TFLN平台，原始来源为财联社，发布时间为2026-03-12T19:22:00。晶圆代工厂联电（UMC）周四宣布，与来自哈佛大学纳米光学实验室的创业企业HyperLight建立制造伙伴关系，加速量产后者的TFLN Chiplet（薄膜铌酸锂晶片）平台。该材料被视为下一代光互连核心技术，可实现更高带宽、更低功耗，目标应用于AI数据中心高速通信。相关主题：数据中心液冷。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/63217。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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材料来源
财联社
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