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郭明錤：英伟达下一代Rubin平台启动新材测试 PCB升级周期将至
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分析师郭明錤最新供应链调查，英伟达已与PCB厂商就下一代覆铜板(CCL)材料M10启动测试，目标应用涵盖Rubin Ultra及Feynman平台的正交背板与交换刀片主板。若M10测试如期推进，量产时间节点锁定在2027年下半年，届时将开启新一轮AI服务器PCB材料的规模化采购周期，相关供应链厂商有望迎来业绩催化窗口。
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郭明錤：英伟达下一代Rubin平台启动新材测试 PCB升级周期将至，原始来源为财联社，发布时间为2026-03-13T20:37:00。分析师郭明錤最新供应链调查，英伟达已与PCB厂商就下一代覆铜板(CCL)材料M10启动测试，目标应用涵盖Rubin Ultra及Feynman平台的正交背板与交换刀片主板。若M10测试如期推进，量产时间节点锁定在2027年下半年，届时将开启新一轮AI服务器PCB材料的规模化采购周期，相关供应链厂商有望迎来业绩催化窗口。相关主题：AI服务器。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/63771。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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