深圳：推动光模块从800G向1.6T/3.2T代际升级 支持800G及以上光模块量产项目落地
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深圳发文加码AI服务器产业链，明确推动光模块向1.6T、3.2T升级，利好高速光通信与上游核心器件环节。
先看核心要点
深圳发布人工智能服务器产业链行动计划，明确支持800G及以上光模块量产项目落地，强化本地产业化推进节奏。
政策提出推动光模块从800G向1.6T、3.2T代际升级，重点发展高速率、低功耗硅光模块及CPO、LPO、NPO封装路线。
除模块环节外，文件还提到高端薄膜铌酸锂、磷化铟、全光交换、光芯片和光器件，指向上游材料与核心技术突破。
半导体为什么值得跟踪
这说明地方政策开始把高速光模块作为AI算力基础设施的重要配套，产业链景气有望向更高端产品延伸。
从模块到材料再到芯片和交换技术都被点名，意味着受益范围不只在成品端，还可能扩散到上游国产替代。
先看关键数据
现阶段产品
800G
当前政策明确支持的量产落地等级，反映已进入产业化推进阶段
升级方向
1.6T/3.2T
说明政策关注点已从现有高速产品转向下一代更高带宽方案
规划周期
2026—2028年
表明这不是短期口号，而是未来数年的持续推进方向
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资讯原文
深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，计划提出，推动光模块从800G向1.6T/3.2T代际升级，支持800G及以上光模块量产项目落地；重点发展高速率、低功耗硅光模块、CPO/LPO/NPO封装光模块，推动高端薄膜铌酸锂、高端磷化铟等核心技术突破与规模化应用；推动全光交换技术演进与产业化应用，提升核心材料、光芯片、光器件自主研发能力。
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