深圳：推动光模块从800G向1.6T/3.2T代际升级 支持800G及以上光模块量产项目落地
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深圳明确支持800G以上光模块量产和向1.6T、3.2T升级，说明AI算力配套光通信环节正被政策持续加码。
先看核心要点
深圳发布人工智能服务器产业链行动计划，明确推动光模块从800G向1.6T、3.2T迭代，并支持800G及以上量产项目落地。
政策重点指向高速率、低功耗硅光模块，以及CPO、LPO、NPO等先进封装方向，意味着高端光互连技术路线被进一步强化。
除模块外，文件还提出推动薄膜铌酸锂、磷化铟、光芯片、光器件和全光交换等环节突破，带动产业链协同升级。
半导体为什么值得跟踪
这不只是单个产品扶持，而是从材料、芯片到模块和交换技术的整链推动，产业带动面更广。
AI服务器升级需要更高速互连，地方政策提前布局，说明1.6T及更高代际有望加快走向产业化。
先看关键数据
现有代际
800G
说明当前政策支持的量产落地方向已指向主流高端速率产品。
升级目标
1.6T/3.2T
反映政策希望推动光模块继续向更高速率演进。
规划周期
2026—2028年
说明这是一项中期产业推进计划，不是一次性短期表态。
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资讯原文
深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，计划提出，推动光模块从800G向1.6T/3.2T代际升级，支持800G及以上光模块量产项目落地；重点发展高速率、低功耗硅光模块、CPO/LPO/NPO封装光模块，推动高端薄膜铌酸锂、高端磷化铟等核心技术突破与规模化应用；推动全光交换技术演进与产业化应用，提升核心材料、光芯片、光器件自主研发能力。
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