SEMI中国总裁冯莉：预计2026年HBM市场规模增长58%至546亿美元 HBM产能缺口达50%—60%
资讯解读
AI资讯解读
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这条资讯到底为什么重要
这条消息的核心是AI带动HBM严重缺货，存储、先进封装和上游设备材料景气度有望继续抬升。
先看核心要点
SEMI判断全球半导体在AI算力和数字经济推动下加速扩张，原本2030年才到来的万亿美元市场，或提前至2026年底实现。
2026年全球AI基础设施支出预计达4500亿美元，且推理算力占比首次超过70%，将持续拉动GPU、HBM和高速网络芯片需求。
HBM成为存储环节最紧缺方向，2026年市场规模预计增至546亿美元，但即便三大原厂倾斜产能，仍存在50%至60%缺口。
人工智能为什么值得跟踪
这说明AI主线正在从算力芯片，进一步扩散到存储、封装、设备和材料等更广的产业链环节。
HBM供不应求意味着产业利润和订单可能向上游集中，市场会更关注谁能真正扩产和交付。
先看关键数据
AI基础设施支出
4500亿美元
说明2026年全球AI投入规模很大，算力相关芯片需求基础更强。
HBM市场规模
546亿美元
反映HBM正成为存储行业最强增长点，行业景气度明显提升。
HBM增速
58%
说明HBM不是温和增长，而是高增速扩张，供需矛盾更容易加剧。
HBM产能缺口
50%-60%
表明即使原厂加码扩产，短期仍难完全满足需求，紧缺格局未解。
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为什么这条资讯会影响市场
短期影响
短期最先受关注的是HBM、GPU配套存储、先进封装以及相关设备材料环节，因为市场会优先交易“缺货”和“扩产”两条线索。
中期跟踪
中期要看HBM真实扩产进度、先进封装产能释放，以及推理算力需求能否持续兑现，这决定景气能否从预期走向业绩。
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接下来重点跟踪什么
- 继续跟踪三星、SK海力士、美光的HBM扩产节奏和客户认证进展
- 继续确认先进封装产能、设备交付和材料配套是否跟上需求增长
风险与边界
- 这次表态更多是行业展望，属于前瞻判断，实际兑现仍要看订单和产能数据。
- HBM高景气不等于全体半导体同步受益，产业链不同环节景气分化可能很大。
- 若全球AI资本开支放缓，HBM和先进封装的高增长预期也可能被下修。
🧭
最后一句话
大白话看，就是AI越烧钱，HBM越缺货，存储和封装链条就越值得持续盯着。
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资讯内容摘录
这条消息的核心是AI带动HBM严重缺货，存储、先进封装和上游设备材料景气度有望继续抬升。；SEMI判断全球半导体在AI算力和数字经济推动下加速扩张，原本2030年才到来的万亿美元市场，或提前至2026年底实现。
