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高盟新材：参股公司已开发出8英寸导电型碳化硅衬底片并在下游客户认证中
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【高盟新材：参股公司已开发出8英寸导电型碳化硅衬底片并在下游客户认证中】财联社3月30日电，高盟新材在互动平台表示，公司自有业务没有碳化硅衬底片，但公司投资参股的成都粤海金半导体材料有限公司主营碳化硅半导体材料的产业化生产与运营，目前已开发出8英寸导电型碳化硅衬底片并在下游客户认证中。公司对成都粤海金参股比例为4.0355%，对公司业绩影响有限。
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高盟新材：参股公司已开发出8英寸导电型碳化硅衬底片并在下游客户认证中，原始来源为tushare_cls，发布时间为2026-03-30T20:21:19。【高盟新材：参股公司已开发出8英寸导电型碳化硅衬底片并在下游客户认证中】财联社3月30日电，高盟新材在互动平台表示，公司自有业务没有碳化硅衬底片，但公司投资参股的成都粤海金半导体材料有限公司主营碳化硅半导体材料的产业化生产与运营，目前已开发出8英寸导电型碳化硅衬底片并在下游客户认证中。公司对成都粤海金参股比例为4.0355%，对公司业绩影响有限。相关主题：功率半导体与SiC。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/69998。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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