英特尔据称正与亚马逊和谷歌洽谈先进封装业务

英特尔据称正与亚马逊和谷歌洽谈先进封装业务，原始来源为财联社，发布时间为2026-04-07T09:00:00。《科创板日报》7日讯，据报道，消息人士称，英特尔正就其先进封装服务与至少两家大型客户展开持续磋商，其中包括亚马逊和谷歌。报道援引一位英特尔前员工的话称，与台积电的封装方法相比，英特尔的EMIB和EMIB-T封装方法旨在提高能效并节省空间。人工智能推动了对先进芯片封装的需求，英特尔代工业务负责人纳加·钱德拉塞卡兰表示，封装可能会在未来十年改变人工智能革命。英特相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/70357。仅供研究学习参考，不构成投资建议。