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苹果自研AI服务器芯片Baltra曝光 直接采购三星玻璃基板
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《科创板日报》8日讯，苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。苹果正在推进AI芯片Baltra，预计采用台积电3纳米N3E工艺，并采用芯粒架构组合，为了增强整个供应链掌控，采取类似“孤岛式”的封闭研发策略，直接向三星电机评估采购玻璃基板。
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苹果自研AI服务器芯片Baltra曝光 直接采购三星玻璃基板，原始来源为财联社，发布时间为2026-04-08T13:11:00。《科创板日报》8日讯，苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。苹果正在推进AI芯片Baltra，预计采用台积电3纳米N3E工艺，并采用芯粒架构组合，为了增强整个供应链掌控，采取类似“孤岛式”的封闭研发策略，直接向三星电机评估采购玻璃基板。相关主题：AI服务器。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/70472。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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