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OpenAI发布20颗HBM内存堆栈的芯片专利
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《科创板日报》23日讯，OpenAI发布了一项新专利，展示了一个拥有20颗HBM内存堆栈的计算芯片组，该芯片通过嵌入式逻辑桥接器突破了HBM封装距离限制，显著提升了内存容量，使芯片能够应对更大规模的AI模型。
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OpenAI发布20颗HBM内存堆栈的芯片专利，原始来源为财联社，发布时间为2026-04-23T16:36:00。《科创板日报》23日讯，OpenAI发布了一项新专利，展示了一个拥有20颗HBM内存堆栈的计算芯片组，该芯片通过嵌入式逻辑桥接器突破了HBM封装距离限制，显著提升了内存容量，使芯片能够应对更大规模的AI模型。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/71757。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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