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中金:相比光模块等,云厂商和芯片环节估值仍处于较低分位

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中金公司研报称,今年以来的AI行情从早期云厂商和芯片主导的“普涨”,进入由存储和光模块等“瓶颈环节”引领的产业链扩散与内部分化阶段。存储(197%)和光模块(103%)等环节领涨,芯片(23.5%)落后,云厂商(3%)甚至跑输标普500指数(8%)。这反映出AI行情并未退潮,但市场定价重点已经从单纯的资本开支扩张,转向对订单确定性、盈利兑现、现金流压力和投资回报更加敏感的阶段。目前相比估值已经处于高分位的半导体设备、光模块、电力&冷却,云厂商和芯片环节估值仍处于较低分位(2023年以来10%和30%),尚未到2024年7月和2025年10月两次泡沫担忧估值普遍处于高位的水平。由此看,7月中二季度业绩时可能成为下一轮行情验证和方向切换的关键节点,尤其是估值处于高位的环节,需要更高确定性的盈利兑现来支撑。

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中金:相比光模块等,云厂商和芯片环节估值仍处于较低分位,原始来源为财联社,发布时间为2026-05-11T09:10:37。中金公司研报称,今年以来的AI行情从早期云厂商和芯片主导的“普涨”,进入由存储和光模块等“瓶颈环节”引领的产业链扩散与内部分化阶段。存储(197%)和光模块(103%)等环节领涨,芯片(23.5%)落后,云厂商(3%)甚至跑输标普500指数(8%)。这反映出AI行情并未退潮,但市场定价重点已经从单纯的资本开支扩张,转向对订单确定性、盈利兑现、现金流压力和投资相关主题:算力芯片。来源:主线罗盘,链接:https://www.ai-gupiao.com/news/79007。仅供研究学习参考,不构成投资建议。

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