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芯驰科技完成近1亿美金C轮融资
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国内车规级芯片公司芯驰科技完成近1亿美金C轮融资。本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家投资机构及产业资本跟投。据悉，本次融资将用于车规级芯片研发、量产交付和产业生态建设，并支持芯驰科技向具身智能等新应用场景延伸。
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芯驰科技完成近1亿美金C轮融资，原始来源为财联社，发布时间为2026-05-13T19:25:00。国内车规级芯片公司芯驰科技完成近1亿美金C轮融资。本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家投资机构及产业资本跟投。据悉，本次融资将用于车规级芯片研发、量产交付和产业生态建设，并支持芯驰科技向具身智能等新应用场景延伸。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/79456。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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