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天岳先进：碳化硅半导体衬底行业近年来市场竞争日趋激烈 产品价格面临一定下行压力
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【天岳先进：碳化硅半导体衬底行业近年来市场竞争日趋激烈 产品价格面临一定下行压力】《科创板日报》14日讯，天岳先进(688234)公告称，公司股票连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计达30%，属于股票交易异常波动。经公司自查，公司关注到近期部分证券公司发布的研究报告中对公司未来的营业收入、利润水平、股价等指标进行了预测。公司在此风险提示如下：上述指标预测为证券公司单方面预测，公司未就上述指标预测进行确认，相关信息均以公司公告为准。公司所处的碳化硅半导体衬底行业近年来市场竞争日趋激烈，产品价格面临一定下行压力。同时，行业技术迭代速度加快，若公司未能持续保持技术领先优势并及时跟进市场需求变化，可能面临市场份额下降及业绩波动的风险，敬请投资者注意。
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天岳先进：碳化硅半导体衬底行业近年来市场竞争日趋激烈 产品价格面临一定下行压力，原始来源为tushare_cls，发布时间为2026-05-14T18:28:07。【天岳先进：碳化硅半导体衬底行业近年来市场竞争日趋激烈 产品价格面临一定下行压力】《科创板日报》14日讯，天岳先进(688234)公告称，公司股票连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计达30%，属于股票交易异常波动。经公司自查，公司关注到近期部分证券公司发布的研究报告中对公司未来的营业收入、利润水平、股价等指标进行了预测。公司在此风险提示如下：上述指标预测为证相关主题：功率半导体与SiC。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/79606。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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