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住友电木半导体封装材料涨价10%-20%
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《科创板日报》14日讯，住友电木（Sumitomo Bakelite）5月14日宣布，上调用于半导体制造的“半导体封装用环氧树脂成形材料”的价格，涨价范围覆盖旗下全系列SUMIKON™EME半导体封装用环氧模塑料，涨幅约10%-20%，自2026年6月1日起发货执行新价格。此次调价核心诱因是中东局势影响，导致产品原材料采购成本走高，同时包装、能源、物流等各项综合成本持续攀升。
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住友电木半导体封装材料涨价10%-20%，原始来源为财联社，发布时间为2026-05-14T19:23:00。《科创板日报》14日讯，住友电木（Sumitomo Bakelite）5月14日宣布，上调用于半导体制造的“半导体封装用环氧树脂成形材料”的价格，涨价范围覆盖旗下全系列SUMIKON™EME半导体封装用环氧模塑料，涨幅约10%-20%，自2026年6月1日起发货执行新价格。此次调价核心诱因是中东局势影响，导致产品原材料采购成本走高，同时包装、能源、物流等各项相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/79621。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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