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美光HBM4产能爬坡进展顺利
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《科创板日报》25日讯，美光科技全球运营副总裁玛尼什·巴提亚表示，美光第六代高带宽内存（HBM4）的产能爬坡速度是去年的HBM3 12层产品的两倍，良率正在更快地改善。该产品将装载于英伟达的AI运算平台Verra Rubin上。巴提亚还称，下一代HBM4E产品的开发进展顺利，预计明年将开始量产。
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美光HBM4产能爬坡进展顺利，原始来源为财联社，发布时间为2026-05-25T10:52:51。《科创板日报》25日讯，美光科技全球运营副总裁玛尼什·巴提亚表示，美光第六代高带宽内存（HBM4）的产能爬坡速度是去年的HBM3 12层产品的两倍，良率正在更快地改善。该产品将装载于英伟达的AI运算平台Verra Rubin上。巴提亚还称，下一代HBM4E产品的开发进展顺利，预计明年将开始量产。相关主题：AI服务器。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/80916。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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