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联发科：下一代芯片独家采用英特尔EMIB-T封装 预计2027年Q4量产
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《科创板日报》3日讯，联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的EMIB-T先进封装技术，不再使用台积电的CoWoS方案。联发科在会议中透露，该下一代芯片项目的流片（tape-out）目标定于2026年第四季度，并计划在2027年第四季度进入量产阶段。
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联发科：下一代芯片独家采用英特尔EMIB-T封装 预计2027年Q4量产，原始来源为财联社，发布时间为2026-06-03T08:32:00。《科创板日报》3日讯，联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的EMIB-T先进封装技术，不再使用台积电的CoWoS方案。联发科在会议中透露，该下一代芯片项目的流片（tape-out）目标定于2026年第四季度，并计划在2027年第四季度进入量产阶段。相关主题：先进封装。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/82305。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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