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帝尔激光：公司TGV激光微孔设备已实现晶圆级、面板级设备交付
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帝尔激光6月16日在互动平台表示，公司TGV激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已实现晶圆级、面板级设备交付，整体布局半导体先进封装、新型显示相关领域。
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帝尔激光：公司TGV激光微孔设备已实现晶圆级、面板级设备交付，原始来源为财联社，发布时间为2026-06-16T08:57:34。帝尔激光6月16日在互动平台表示，公司TGV激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已实现晶圆级、面板级设备交付，整体布局半导体先进封装、新型显示相关领域。相关公司：帝尔激光（300776）；相关主题：先进封装。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/84081。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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