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京东方A：玻璃基封装载板试验线已通线并送样客户进入技术测试阶段
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【京东方A：玻璃基封装载板试验线已通线并送样客户进入技术测试阶段】财联社6月25日电，京东方A(000725.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司玻璃基封装载板试验线于2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能1000片/月。公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数(9-2-9，20层)玻璃基载板样品开发和送样。目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段，尚未实现批量生产及量产营收。此外，公司总体折旧金额将在2025年基础上开始下降，未来资本开支金额也将逐渐降低，暂无股权增发计划。
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京东方A：玻璃基封装载板试验线已通线并送样客户进入技术测试阶段，原始来源为tushare_cls，发布时间为2026-06-25T17:52:35。【京东方A：玻璃基封装载板试验线已通线并送样客户进入技术测试阶段】财联社6月25日电，京东方A(000725.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司玻璃基封装载板试验线于2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能1000片/月。公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数(9-2-9，20层)玻璃基载板样品相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/85306。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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