AMD自适应SoC首次集成封装上内存

AMD自适应SoC首次集成封装上内存，原始来源为财联社，发布时间为2026-07-01T09:58:07。《科创板日报》1日讯，AMD宣布推出Versal Premium Gen2 MoP自适应系统级芯片（SoC），这是公司首款采用封装内存架构的Versal产品，在单一封装内集成最高32GB LPDDR5X内存，最高带宽可达288GB/s，相比传统板载或分立LPDDR5X方案，在尺寸与性能之间取得新的平衡。根据AMD介绍，Versal Gen2 MoP通过在封装相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/86080。仅供研究学习参考，不构成投资建议。