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野村反驳“半导体见顶论”：“史诗级缺口”将至 涨价与盈利上修仍是最大催化剂
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野村警告，AI半导体周期远未见顶，2026年下半年或迎“史诗级”供应链错配。随着云厂商资本开支持续扩张，先进封装、PCB、CCL等零部件短缺将推动涨价与盈利上修。尽管台积电正激进扩张其晶圆级封装产能，但真正的供应瓶颈将转移至晶圆级基板（WoS）以及印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）等较小零部件。这一结构性短缺将直接加剧短期市场的价格波动，但也印证了本轮周期的长期可持续性。
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野村反驳“半导体见顶论”：“史诗级缺口”将至 涨价与盈利上修仍是最大催化剂，原始来源为财联社，发布时间为2026-07-01T21:16:00。野村警告，AI半导体周期远未见顶，2026年下半年或迎“史诗级”供应链错配。随着云厂商资本开支持续扩张，先进封装、PCB、CCL等零部件短缺将推动涨价与盈利上修。尽管台积电正激进扩张其晶圆级封装产能，但真正的供应瓶颈将转移至晶圆级基板（WoS）以及印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）等较小零部件。这一结构性短缺将直接加剧短期市场的价格波动，但也印证了本轮周相关主题：先进封装。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/86187。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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