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三星电子遭遇人力荒 拟将部分芯片后端设计外包
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三星电子正考虑将谷歌TPU I/O芯片的后端设计工作外包；公司正考虑与AD Technology、Gaonchips、Alphachips三家韩国本土半导体设计服务公司合作。一位业内人士表示：“由于台积电的产能已达极限，一些无法处理的订单也涌向了三星电子。”
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三星电子遭遇人力荒 拟将部分芯片后端设计外包，原始来源为财联社，发布时间为2026-07-15T20:14:00。三星电子正考虑将谷歌TPU I/O芯片的后端设计工作外包；公司正考虑与AD Technology、Gaonchips、Alphachips三家韩国本土半导体设计服务公司合作。一位业内人士表示：“由于台积电的产能已达极限，一些无法处理的订单也涌向了三星电子。”相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/87711。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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