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台积电对美投资将追加1000亿美元 总投资计划扩大至2650亿美元
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台积电计划再投入1000亿美元以扩大美国芯片制造能力。一位美国官员表示，此举将该公司的总投资计划扩大至2650亿美元。这位官员称，新增的1000亿美元将用于建设四座芯片工厂，使其在美国的晶圆制造厂最终达到10个，封装厂两座。
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台积电对美投资将追加1000亿美元 总投资计划扩大至2650亿美元，原始来源为财联社，发布时间为2026-07-16T14:51:24。台积电计划再投入1000亿美元以扩大美国芯片制造能力。一位美国官员表示，此举将该公司的总投资计划扩大至2650亿美元。这位官员称，新增的1000亿美元将用于建设四座芯片工厂，使其在美国的晶圆制造厂最终达到10个，封装厂两座。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/87798。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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