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CoWoS封装产能告急 台积电进一步扩大外包产能
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英伟达的GPU订单已经把台积电的封装产线挤到极限，台积电不得不决定将AI芯片制造核心工席CoWos中的CoW(晶圆上芯片)封装产能进一步外包给日月光等封测厂商。CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，AI处理器位于芯片中心，HBM(高带宽内存)环绕四周，通过中介层连接。
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CoWoS封装产能告急 台积电进一步扩大外包产能，原始来源为财联社，发布时间为2026-08-04T19:27:00。英伟达的GPU订单已经把台积电的封装产线挤到极限，台积电不得不决定将AI芯片制造核心工席CoWos中的CoW(晶圆上芯片)封装产能进一步外包给日月光等封测厂商。CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，AI处理器位于芯片中心，HBM(高带宽内存)环绕四周，通过中介层连接。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/89668。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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