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富国银行称AI基建成本上升并非警报 半导体景气周期延续
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《科创板日报》7日讯，富国银行援引半导体行业协会(SIA)的数据发布报告称，存储芯片成为本轮行业高增的核心驱动力。数据显示，6月份半导体总出货量同比增长134%，达到1519亿美元。剔除存储芯片品类后，半导体出货量同比增长38%，达到635亿美元，5月份增幅为34%。火热的数据进一步印证了半导体赛道的需求支撑与行业景气韧性。针对市场担忧的AI成本上涨问题，富国银行给出明确乐观判断，头部云服务商具备充足的定价权，可将上涨的成本转嫁至企业客户，即便AI领域资本开支加速，依旧能维持可观的投资回报率。到2027年，四大云服务提供商的AI基础设施资本支出将达到1.1万亿美元，比普遍预期高出23%。
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富国银行称AI基建成本上升并非警报 半导体景气周期延续，原始来源为财联社，发布时间为2026-08-07T16:39:00。《科创板日报》7日讯，富国银行援引半导体行业协会(SIA)的数据发布报告称，存储芯片成为本轮行业高增的核心驱动力。数据显示，6月份半导体总出货量同比增长134%，达到1519亿美元。剔除存储芯片品类后，半导体出货量同比增长38%，达到635亿美元，5月份增幅为34%。火热的数据进一步印证了半导体赛道的需求支撑与行业景气韧性。针对市场担忧的AI成本上涨问题，富相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/89924。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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