通富微电(002156):与AMD共成长,领军国产先进封装-点评报告

<p><span style="letter-spacing: 0px; font-size: 16px;">&nbsp; &nbsp; &nbsp;<span style="">#核心观点：1、25H1营收130亿元，同比增长18%；归母净利润4.12亿元，同比增长28%；毛利率14.75%，同比提升0.59个百分点；净利率3.72%，同比提升0.42个百分点。2、25Q2单季度营收69.5亿元，环比增长14%；归母净利润3.1亿元，环比增长206%；毛利率16.1%，环比提升2.9个百分点；净利率5.2%，环比提升3.1个百分点。3、公司聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片增量需求，积极扩充产能，成功导入多家新客户。4、大客户AMD业务增长强劲，数据中心、客户端与游戏业务表现优异，为公司业绩增长提供保障。5、公司在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地，大力发展扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，大尺寸FCBGA已量产，超大尺寸FCBGA进入工程考核阶段，CPO领域技术研发取得突破，Power DFN-clip source down双面散热产品研发完成。 #盈利预测与评级：预计公司2025-2027年营业收入分别为284亿元、321亿元、353亿元，同比增速分别为19.1%、12.8%、10.0%；归母净利润分别为11.2亿元、14.0亿元、18.3亿元，同比增速分别为64.8%、25.1%、31.3%。当前股价对应PE为45倍、36倍、27倍，EPS为0.74元、0.92元、1.21元。维持“买入”评级。 #风险提示：国内外核心客户进展不及预期、下游需求不及预期、市场竞争加剧、技术研发不及预期等风险。</span></span></p><p><br/></p>